「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)。いつ頃製品が出てくるんだろう?

次世代DRAM規格 HMC

次世代DRAM技術 Hybrid Memory Cube (HMC) の製品化を目指すHMCコンソーシアムが、最初の仕様書 HMC Specification v1.0 を公開しました。

だそうな。
具体的なSPECは

  • インターフェース速度はDDR3比で15倍以上
  • 消費電力/ビットは70%減、実装面積はRDIMM比で90%近く減
  • 複数レーンをまとめたモジュールとしての最大通信速度は双方向に160GB/秒

DDR4も規格化が進んでいるみたいだからコレが次世代の規格になるのかわからないけど・・・
情勢を見極める為にも暫くは今使っているiMacを大切にした方が良さそうだな。(^_^;)

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marbee について

ある時はフォトグラファー、またある時はブロガー。果たしてその実態は?1973年生まれO型男独身

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